解決(jue)方案(an)
不(bu)斷(duan)創新(xin)與改進(jin)，只(zhi)為(wei)您(nin)提(ti)供(gong)更(geng)優質(zhi)的(de)解決(jue)方案(an)
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手機類(lei)CCM 大(da)規模量(liang)產(chan)方案(an)廣(guang)浩(hao)捷(jie)擁有(you)非常成熟(shu)的(de)手機CCM自動化(hua)解決(jue)方案(an)，在(zai)各個(ge)工(gong)站(zhan)都(dou)有(you)對(dui)應的(de)自動化(hua)設備(bei)。了(le)解更(geng)多 -
非手機類(lei)CCM 差異化制造方案(an)非手機CCM的特點(dian)是(shi)：High Mix Low Volume，設備(bei)需(xu)求(qiu)多(duo)元(yuan)化，需(xu)要(yao)差(cha)異化定(ding)制，換(huan)線成本(ben)要(yao)低(di)，換(huan)線速(su)度(du)要(yao)快(kuai)。 在(zai)非手機CCM領域(yu)，像車(che)載、安(an)防(fang)、AR/VR，IoT等領域(yu)，廣(guang)浩(hao)捷(jie)以下(xia)幾款設備(bei)均可(ke)以(yi)得到(dao)廣(guang)泛應用(yong)。了(le)解更(geng)多 -
手機組裝 自動化(hua)解決(jue)方案(an)手機組裝生產線前(qian)工(gong)序、組裝、測試(shi)和後(hou)道包裝(zhuang)四(si)大(da)環節(jie)中(zhong)，前(qian)工(gong)序可能占(zhan)從(cong)業(ye)人員(yuan)10%，裝配占(zhan)60%，測試(shi)占(zhan)20%，包裝(zhuang)占(zhan)了(le)10%。按(an)這個(ge)勞(lao)動(dong)力的(de)分(fen)配，從(cong)減員(yuan)增效(xiao)的角(jiao)度(du)看(kan)，裝配和測試(shi)的自動化(hua)升(sheng)級改造空間較(jiao)大(da)。 其(qi)中，在(zai)輔料(liao)貼裝(zhuang)、前(qian)攝(she)支架組裝(zhuang)、機頭檢(jian)測、機(ji)頭(tou)打(da)碼(ma)貼標、彩(cai)盒(he)檢測等(deng)工(gong)站(zhan)，廣(guang)浩(hao)捷(jie)都(dou)有(you)對(dui)應的(de)自動化(hua)手機組裝設備(bei)。了(le)解更(geng)多 -
SMT 自動化(hua)解決(jue)方案(an)SMT段生產線實現(xian)自動化(hua)，可(ke)以(yi)縮(suo)減人力，節(jie)約(yue)人力成本(ben)，減少宕機(ji)時間，提升(sheng)生產效率。 廣(guang)浩(hao)捷(jie)PCB裝/拆(chai)扳(ban)機、 PCBA裝(zhuang)/拆(chai)扳(ban)機是(shi)為(wei)SMT生產線設計的載(zai)具/夾具裝拆(chai)設備(bei)，高(gao)度(du)模塊化的(de)設計可以(yi)實(shi)現(xian)從(cong)PCB到(dao)PCBA的(de)產(chan)線上至少四(si)個(ge)工(gong)站(zhan)的(de)自動化(hua)需(xu)求(qiu)。 廣(guang)浩(hao)捷(jie)自動貼標機系列(lie)是為(wei)SMT生產線設計的輔料(liao)自動貼裝(zhuang)設備(bei)，可(ke)以(yi)快(kuai)速(su)對(dui)SMT產(chan)線上的半成品進(jin)行包(bao)括二維(wei)碼(ma)、條(tiao)形碼(ma)、導(dao)熱矽膠、電(dian)磁屏(ping)蔽(bi)蓋等物料(liao)進(jin)行貼裝(zhuang)。了(le)解更(geng)多
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手機類(lei)CCM 大(da)規模量(liang)產(chan)方案(an)廣(guang)浩(hao)捷(jie)擁有(you)非常成熟(shu)的(de)手機CCM自動化(hua)解決(jue)方案(an)，在(zai)各個(ge)工(gong)站(zhan)都(dou)有(you)對(dui)應的(de)自動化(hua)設備(bei)。了(le)解更(geng)多
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非手機類(lei)CCM 差異化制造方案(an)非手機CCM的特點(dian)是(shi)：High Mix Low Volume，設備(bei)需(xu)求(qiu)多(duo)元(yuan)化，需(xu)要(yao)差(cha)異化定(ding)制，換(huan)線成本(ben)要(yao)低(di)，換(huan)線速(su)度(du)要(yao)快(kuai)。 在(zai)非手機CCM領域(yu)，像車(che)載、安(an)防(fang)、AR/VR，IoT等領域(yu)，廣(guang)浩(hao)捷(jie)以下(xia)幾款設備(bei)均可(ke)以(yi)得到(dao)廣(guang)泛應用(yong)。了(le)解更(geng)多
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手機組裝 自動化(hua)解決(jue)方案(an)手機組裝生產線前(qian)工(gong)序、組裝、測試(shi)和後(hou)道包裝(zhuang)四(si)大(da)環節(jie)中(zhong)，前(qian)工(gong)序可能占(zhan)從(cong)業(ye)人員(yuan)10%，裝配占(zhan)60%，測試(shi)占(zhan)20%，包裝(zhuang)占(zhan)了(le)10%。按(an)這個(ge)勞(lao)動(dong)力的(de)分(fen)配，從(cong)減員(yuan)增效(xiao)的角(jiao)度(du)看(kan)，裝配和測試(shi)的自動化(hua)升(sheng)級改造空間較(jiao)大(da)。 其(qi)中，在(zai)輔料(liao)貼裝(zhuang)、前(qian)攝(she)支架組裝(zhuang)、機頭檢(jian)測、機(ji)頭(tou)打(da)碼(ma)貼標、彩(cai)盒(he)檢測等(deng)工(gong)站(zhan)，廣(guang)浩(hao)捷(jie)都(dou)有(you)對(dui)應的(de)自動化(hua)手機組裝設備(bei)。了(le)解更(geng)多
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SMT 自動化(hua)解決(jue)方案(an)SMT段生產線實現(xian)自動化(hua)，可(ke)以(yi)縮(suo)減人力，節(jie)約(yue)人力成本(ben)，減少宕機(ji)時間，提升(sheng)生產效率。 廣(guang)浩(hao)捷(jie)PCB裝/拆(chai)扳(ban)機、 PCBA裝(zhuang)/拆(chai)扳(ban)機是(shi)為(wei)SMT生產線設計的載(zai)具/夾具裝拆(chai)設備(bei)，高(gao)度(du)模塊化的(de)設計可以(yi)實(shi)現(xian)從(cong)PCB到(dao)PCBA的(de)產(chan)線上至少四(si)個(ge)工(gong)站(zhan)的(de)自動化(hua)需(xu)求(qiu)。 廣(guang)浩(hao)捷(jie)自動貼標機系列(lie)是為(wei)SMT生產線設計的輔料(liao)自動貼裝(zhuang)設備(bei)，可(ke)以(yi)快(kuai)速(su)對(dui)SMT產(chan)線上的半成品進(jin)行包(bao)括二維(wei)碼(ma)、條(tiao)形碼(ma)、導(dao)熱矽膠、電(dian)磁屏(ping)蔽(bi)蓋等物料(liao)進(jin)行貼裝(zhuang)。了(le)解更(geng)多
產(chan)品系列(lie)
專註(zhu)於(yu)自身技(ji)術的(de)持(chi)續突(tu)破(po)與創新(xin)，為(wei)客(ke)戶(hu)提供(gong)優(you)質產(chan)品
智能(neng)調測
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攝(she)像頭(tou)AA主動(dong)校準(zhun)設備(bei)
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攝(she)像頭(tou)自動調(tiao)焦(jiao)設備(bei)
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攝(she)像頭(tou)功能測試(shi)設備(bei)
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OTP燒錄機
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OIS測試(shi)機
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VCM測試(shi)機
智能(neng)裝(zhuang)配
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自動上下料(liao)設備(bei)
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自動貼標設備(bei)
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自動裝(zhuang)拆(chai)板設備(bei)
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自動光學(xue)檢測設備(bei)
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精(jing)密組裝(zhuang)設備(bei)
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屏(ping)幕(mu)組(zu)裝(zhuang)設備(bei)
產品系列(lie)
專註(zhu)於(yu)自身技(ji)術的(de)持(chi)續突(tu)破(po)與創新(xin)，為(wei)客(ke)戶(hu)提供(gong)優(you)質產(chan)品
智能(neng)調測
智(zhi)能裝配
微(wei)針測試(shi)
關(guan)於(yu)廣(guang)浩(hao)捷(jie)
珠海(hai)廣(guang)浩(hao)捷(jie)科(ke)技(ji)股(gu)份有限(xian)公(gong)司(si)成立(li)於(yu)2009年(nian)，是(shi)壹(yi)家(jia)以(yi)成像質(zhi)量(liang)分(fen)析(xi)與機器視(shi)覺(jiao)等為(wei)核(he)心(xin)技(ji)術的(de)自動化(hua)智(zhi)能(neng)裝(zhuang)備(bei)制造商(shang)。公(gong)司(si)集(ji)研發(fa)、設計、生產、銷售於(yu)壹(yi)體(ti)，為(wei)下(xia)遊(you)客(ke)戶(hu)提供(gong)智(zhi)能調(tiao)測設備(bei)、智(zhi)能(neng)裝(zhuang)配設備(bei)、微(wei)針測試(shi)治具等系列(lie)產品，並提(ti)供(gong)壹(yi)站式整體解決(jue)方案(an)...
14年 2009年(nian)成立(li) 252項(xiang) 已(yi)授權(quan)專(zhuan)利(li)160+，受(shou)理(li)中(zhong)90+ 1000臺 年銷售設備(bei)1000+
資訊中(zhong)心
Meet Nextas at the AR/VR/MR Expo — SPIE Photonics West
直(zhi)擊SensorChina | 廣(guang)浩(hao)捷(jie)訪(fang)談實(shi)錄(lu)：以(yi)國產高(gao)端(duan)測試(shi)分選(xuan)設備(bei)破(po)局(ju)，智贏(ying)傳(chuan)感器(qi)未(wei)來
技術論(lun)壇分(fen)享 | 廣(guang)浩(hao)捷(jie)全新(xin)壹(yi)代(dai)測試(shi)分選(xuan)設備(bei)家(jia)族(zu)，如(ru)何(he)破(po)解MEMS制造多(duo)品類(lei)、高精(jing)度(du)、微(wei)尺(chi)寸挑戰(zhan)？
資(zi)訊中(zhong)心
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Meet Nextas at the AR/VR/MR Expo — SPIE Photonics West
2025-12-10 -
直(zhi)擊SensorChina | 廣(guang)浩(hao)捷(jie)訪(fang)談實(shi)錄(lu)：以(yi)國產高(gao)端(duan)測試(shi)分選(xuan)設備(bei)破(po)局(ju)，智贏(ying)傳(chuan)感器(qi)未(wei)來
2025-10-09 -
技術論(lun)壇分(fen)享 | 廣(guang)浩(hao)捷(jie)全新(xin)壹(yi)代(dai)測試(shi)分選(xuan)設備(bei)家(jia)族(zu)，如(ru)何(he)破(po)解MEMS制造多(duo)品類(lei)、高精(jing)度(du)、微(wei)尺(chi)寸挑戰(zhan)？
2025-09-30 -
展會(hui)邀(yao)請(qing) | 廣(guang)浩(hao)捷(jie)邀(yao)您(nin)共赴(fu)SENSOR CHINA 2025
2025-09-19
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10.24 節(jie)日(ri)快(kuai)樂(le)！
10.24程(cheng)序員(yuan)節快(kuai)樂(le)！
2020-10-24 -
智(zhi)能自動化(hua)-助(zhu)力CCM多(duo)元(yuan)化高(gao)速(su)發(fa)展
廣(guang)浩(hao)捷(jie)公(gong)司(si)於(yu)7月16日(ri)下(xia)午在(zai)深(shen)圳(zhen)參(can)加(jia)由(you)旭日(ri)產(chan)研(yan)舉(ju)辦的(de)“AI視(shi)覺(jiao)引(yin)爆(bao)中(zhong)國5G”的產(chan)業(ye)高峰(feng)論(lun)壇，本(ben)次(ci)論(lun)壇吸(xi)引(yin)了(le)全(quan)產業(ye)鏈近(jin)千人參(can)會(hui)，17位行業(ye)技術大(da)咖(ka)登臺演講(jiang)。
2020-07-17 -
“第十(shi)二屆中(zhong)國(guo)航(hang)空航(hang)天(tian)博(bo)覽會(hui)”觀(guan)展(zhan)邀(yao)請(qing)
第十(shi)二屆中(zhong)國(guo)航(hang)空航(hang)天(tian)博(bo)覽會(hui)（中國(guo)航展(zhan)）將於(yu)2025年(nian)12月12日(ri)—11日(ri)在(zai)珠海航(hang)展(zhan)中心精(jing)彩(cai)上演，距(ju)離(li)我司僅8公(gong)裏的速(su)路(lu)程哦(o)！
2018-10-13 -
我司(si)將參(can)加(jia)上海2016金屬(shu)手機外殼加(jia)工(gong)成型與納米註塑展(zhan)覽會(hui)
此(ci)次(ci)展(zhan)會(hui)是國(guo)內專(zhuan)註於(yu)手機外殼加(jia)工(gong)成型盛(sheng)會(hui)，我司(si)自動智(zhi)能(neng)貼裝(zhuang)機器人設備(bei)（含(han)雙機(ji)器人、單機(ji)器(qi)人和龍(long)門(men)架式）將參(can)加(jia)2016年(nian)上海手機金屬(shu)外殼加(jia)工(gong)成型與納米註塑展(zhan)覽會(hui)
2016-04-22
