解決(jue)方(fang)案(an)
不(bu)斷創新(xin)與(yu)改(gai)進，只為您提(ti)供更(geng)優質(zhi)的(de)解決(jue)方(fang)案(an)
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手(shou)機類CCM 大規模量產方(fang)案(an)廣浩(hao)捷(jie)擁(yong)有(you)非(fei)常成(cheng)熟(shu)的(de)手(shou)機CCM自動(dong)化解決(jue)方(fang)案(an)，在(zai)各個工站(zhan)都(dou)有(you)對應的(de)自動(dong)化設備。了解更(geng)多(duo) -
非(fei)手機(ji)類CCM 差異(yi)化制(zhi)造(zao)方(fang)案(an)非(fei)手機(ji)CCM的(de)特點是：High Mix Low Volume，設(she)備需求(qiu)多(duo)元化，需要(yao)差異(yi)化定制(zhi)，換線(xian)成(cheng)本(ben)要(yao)低(di)，換(huan)線(xian)速(su)度要(yao)快(kuai)。 在(zai)非(fei)手機(ji)CCM領域(yu)，像(xiang)車載(zai)、安防(fang)、AR/VR，IoT等(deng)領域(yu)，廣浩(hao)捷(jie)以(yi)下幾款設備均可(ke)以(yi)得到廣泛(fan)應用。了解更(geng)多(duo) -
手(shou)機組(zu)裝 自動(dong)化解決(jue)方(fang)案(an)手(shou)機組(zu)裝生(sheng)產線前(qian)工序、組(zu)裝、測試(shi)和(he)後道(dao)包裝四(si)大環(huan)節中，前(qian)工序可(ke)能(neng)占(zhan)從業人員10%，裝配(pei)占(zhan)60%，測試(shi)占(zhan)20%，包裝占(zhan)了10%。按(an)這個勞動(dong)力(li)的(de)分配(pei)，從減(jian)員增(zeng)效(xiao)的(de)角度(du)看，裝(zhuang)配(pei)和測試(shi)的(de)自動(dong)化升(sheng)級(ji)改造(zao)空(kong)間較(jiao)大。 其中，在(zai)輔(fu)料貼裝、前攝(she)支(zhi)架(jia)組(zu)裝、機(ji)頭檢測、機頭(tou)打(da)碼貼標、彩(cai)盒檢測等(deng)工站(zhan)，廣浩(hao)捷(jie)都(dou)有(you)對應的(de)自動(dong)化手機(ji)組(zu)裝設(she)備。了解更(geng)多(duo) -
SMT 自動(dong)化解決(jue)方(fang)案(an)SMT段(duan)生產線實(shi)現(xian)自動(dong)化，可以(yi)縮減(jian)人力(li)，節約人力(li)成(cheng)本(ben)，減(jian)少宕(dang)機(ji)時間，提(ti)升(sheng)生產效(xiao)率。 廣浩(hao)捷(jie)PCB裝(zhuang)/拆(chai)扳機(ji)、 PCBA裝(zhuang)/拆(chai)扳機(ji)是(shi)為SMT生產線設(she)計(ji)的(de)載(zai)具/夾具裝拆(chai)設備，高(gao)度(du)模塊化的(de)設(she)計可(ke)以(yi)實(shi)現(xian)從(cong)PCB到PCBA的(de)產線上(shang)至(zhi)少四(si)個工站(zhan)的(de)自動(dong)化需求(qiu)。 廣浩(hao)捷(jie)自動(dong)貼標機系(xi)列(lie)是(shi)為SMT生產線設(she)計(ji)的(de)輔(fu)料自動(dong)貼裝設備，可以(yi)快速(su)對SMT產線上(shang)的(de)半成(cheng)品(pin)進行(xing)包括二(er)維(wei)碼(ma)、條(tiao)形(xing)碼、導(dao)熱(re)矽(gui)膠、電磁(ci)屏(ping)蔽蓋等(deng)物(wu)料進行(xing)貼裝。了解更(geng)多(duo)
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手(shou)機類CCM 大規模量產方(fang)案(an)廣浩(hao)捷(jie)擁(yong)有(you)非(fei)常成(cheng)熟(shu)的(de)手(shou)機CCM自動(dong)化解決(jue)方(fang)案(an)，在(zai)各個工站(zhan)都(dou)有(you)對應的(de)自動(dong)化設備。了解更(geng)多(duo)
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非(fei)手機(ji)類CCM 差異(yi)化制(zhi)造(zao)方(fang)案(an)非(fei)手機(ji)CCM的(de)特點是：High Mix Low Volume，設(she)備需求(qiu)多(duo)元化，需要(yao)差異(yi)化定制(zhi)，換線(xian)成(cheng)本(ben)要(yao)低(di)，換(huan)線(xian)速(su)度要(yao)快(kuai)。 在(zai)非(fei)手機(ji)CCM領域(yu)，像(xiang)車載(zai)、安防(fang)、AR/VR，IoT等(deng)領域(yu)，廣浩(hao)捷(jie)以(yi)下幾款設備均可(ke)以(yi)得到廣泛(fan)應用。了解更(geng)多(duo)
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手(shou)機組(zu)裝 自動(dong)化解決(jue)方(fang)案(an)手(shou)機組(zu)裝生(sheng)產線前(qian)工序、組(zu)裝、測試(shi)和(he)後道(dao)包裝四(si)大環(huan)節中，前(qian)工序可(ke)能(neng)占(zhan)從業人員10%，裝配(pei)占(zhan)60%，測試(shi)占(zhan)20%，包裝占(zhan)了10%。按(an)這個勞動(dong)力(li)的(de)分配(pei)，從減(jian)員增(zeng)效(xiao)的(de)角度(du)看，裝(zhuang)配(pei)和測試(shi)的(de)自動(dong)化升(sheng)級(ji)改造(zao)空(kong)間較(jiao)大。 其中，在(zai)輔(fu)料貼裝、前攝(she)支(zhi)架(jia)組(zu)裝、機(ji)頭檢測、機頭(tou)打(da)碼貼標、彩(cai)盒檢測等(deng)工站(zhan)，廣浩(hao)捷(jie)都(dou)有(you)對應的(de)自動(dong)化手機(ji)組(zu)裝設(she)備。了解更(geng)多(duo)
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SMT 自動(dong)化解決(jue)方(fang)案(an)SMT段(duan)生產線實(shi)現(xian)自動(dong)化，可以(yi)縮減(jian)人力(li)，節約人力(li)成(cheng)本(ben)，減(jian)少宕(dang)機(ji)時間，提(ti)升(sheng)生產效(xiao)率。 廣浩(hao)捷(jie)PCB裝(zhuang)/拆(chai)扳機(ji)、 PCBA裝(zhuang)/拆(chai)扳機(ji)是(shi)為SMT生產線設(she)計(ji)的(de)載(zai)具/夾具裝拆(chai)設備，高(gao)度(du)模塊化的(de)設(she)計可(ke)以(yi)實(shi)現(xian)從(cong)PCB到PCBA的(de)產線上(shang)至(zhi)少四(si)個工站(zhan)的(de)自動(dong)化需求(qiu)。 廣浩(hao)捷(jie)自動(dong)貼標機系(xi)列(lie)是(shi)為SMT生產線設(she)計(ji)的(de)輔(fu)料自動(dong)貼裝設備，可以(yi)快速(su)對SMT產線上(shang)的(de)半成(cheng)品(pin)進行(xing)包括二(er)維(wei)碼(ma)、條(tiao)形(xing)碼、導(dao)熱(re)矽(gui)膠、電磁(ci)屏(ping)蔽蓋等(deng)物(wu)料進行(xing)貼裝。了解更(geng)多(duo)
產品(pin)系列(lie)
專(zhuan)註於自身技術(shu)的(de)持(chi)續(xu)突(tu)破與(yu)創(chuang)新(xin)，為客戶提(ti)供(gong)優質(zhi)產品(pin)
智(zhi)能(neng)調(tiao)測
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攝像(xiang)頭AA主動(dong)校(xiao)準(zhun)設(she)備
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攝像(xiang)頭自動(dong)調焦(jiao)設備
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攝像(xiang)頭功能(neng)測試(shi)設(she)備
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OTP燒錄機
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OIS測試(shi)機(ji)
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VCM測試(shi)機(ji)
智(zhi)能(neng)裝(zhuang)配(pei)
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自動(dong)上下料設備
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自動(dong)貼標設備
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自動(dong)裝拆(chai)板設備
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自動(dong)光學(xue)檢(jian)測設備
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精密(mi)組(zu)裝設(she)備
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屏(ping)幕組(zu)裝設(she)備
微(wei)針(zhen)測試(shi)
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自動(dong)治具(ju)
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手(shou)動(dong)治具(ju)
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高(gao)速(su)接(jie)口FPC系(xi)列(lie)
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高(gao)速(su)適配(pei)器系列(lie)
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AA自動(dong)治具(ju)系(xi)列
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精密(mi)配(pei)件
產品(pin)系列(lie)
專(zhuan)註於自身技術(shu)的(de)持(chi)續(xu)突(tu)破與(yu)創(chuang)新(xin)，為客戶提(ti)供(gong)優質(zhi)產品(pin)
智(zhi)能(neng)調(tiao)測
智(zhi)能(neng)裝(zhuang)配(pei)
關於廣浩(hao)捷(jie)
珠(zhu)海廣浩(hao)捷(jie)科(ke)技股(gu)份(fen)有(you)限公司成(cheng)立(li)於2009年，是壹家(jia)以(yi)成(cheng)像(xiang)質(zhi)量分析與(yu)機(ji)器視覺等(deng)為核心(xin)技術(shu)的(de)自動(dong)化智(zhi)能(neng)裝(zhuang)備制(zhi)造(zao)商。公司集(ji)研(yan)發、設計(ji)、生產、銷售(shou)於壹體(ti)，為下遊客(ke)戶提(ti)供(gong)智(zhi)能(neng)調(tiao)測設備、智(zhi)能(neng)裝(zhuang)配(pei)設備、微針(zhen)測試(shi)治具(ju)等(deng)系列(lie)產品(pin)，並提供(gong)壹(yi)站(zhan)式整體(ti)解決(jue)方(fang)案(an)...
14年 2009年成(cheng)立(li) 252項(xiang) 已授(shou)權專(zhuan)利160+，受(shou)理(li)中90+ 1000臺(tai) 年銷售(shou)設(she)備1000+
資(zi)訊中心(xin)
Meet Nextas at the AR/VR/MR Expo — SPIE Photonics West
直(zhi)擊SensorChina | 廣浩(hao)捷(jie)訪(fang)談實(shi)錄(lu)：以(yi)國(guo)產高(gao)端(duan)測試(shi)分選設(she)備破局(ju)，智(zhi)贏(ying)傳感器未來
技術(shu)論(lun)壇(tan)分享 | 廣浩(hao)捷(jie)全(quan)新(xin)壹(yi)代測試(shi)分選設(she)備家(jia)族(zu)，如何破(po)解MEMS制(zhi)造(zao)多(duo)品(pin)類、高(gao)精度(du)、微尺寸(cun)挑戰(zhan)？
資訊中心(xin)
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Meet Nextas at the AR/VR/MR Expo — SPIE Photonics West
2025-12-10 -
直(zhi)擊SensorChina | 廣浩(hao)捷(jie)訪(fang)談實(shi)錄(lu)：以(yi)國(guo)產高(gao)端(duan)測試(shi)分選設(she)備破局(ju)，智(zhi)贏(ying)傳感器未來
2025-10-09 -
技術(shu)論(lun)壇(tan)分享 | 廣浩(hao)捷(jie)全(quan)新(xin)壹(yi)代測試(shi)分選設(she)備家(jia)族(zu)，如何破(po)解MEMS制(zhi)造(zao)多(duo)品(pin)類、高(gao)精度(du)、微尺寸(cun)挑戰(zhan)？
2025-09-30 -
展(zhan)會(hui)邀請 | 廣浩(hao)捷(jie)邀您共赴SENSOR CHINA 2025
2025-09-19
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10.24 節日(ri)快樂！
10.24程序(xu)員節快樂！
2020-10-24 -
智(zhi)能(neng)自動(dong)化-助(zhu)力(li)CCM多(duo)元化高(gao)速(su)發展(zhan)
廣浩(hao)捷(jie)公司於7月16日(ri)下午在(zai)深(shen)圳(zhen)參(can)加由(you)旭(xu)日(ri)產研舉(ju)辦的(de)“AI視覺引(yin)爆(bao)中國(guo)5G”的(de)產業高(gao)峰論(lun)壇(tan)，本(ben)次(ci)論(lun)壇(tan)吸(xi)引(yin)了全(quan)產業鏈近千(qian)人(ren)參(can)會(hui)，17位行(xing)業技術(shu)大(da)咖(ka)登(deng)臺(tai)演講。
2020-07-17 -
“第十二(er)屆中國(guo)航空(kong)航天博覽(lan)會”觀(guan)展(zhan)邀請
第十二(er)屆中國(guo)航空(kong)航天博覽(lan)會（中國(guo)航展(zhan)）將(jiang)於2025年12月12日(ri)—11日(ri)在(zai)珠(zhu)海(hai)航展(zhan)中心(xin)精彩(cai)上演，距離(li)我(wo)司(si)僅8公裏的(de)速(su)路程(cheng)哦！
2018-10-13 -
我(wo)司(si)將參加上海2016金(jin)屬手(shou)機外(wai)殼加工成(cheng)型與(yu)納米註塑展(zhan)覽(lan)會
此次展(zhan)會(hui)是國(guo)內(nei)專(zhuan)註於手機外殼(ke)加(jia)工成(cheng)型盛會(hui)，我司(si)自動(dong)智(zhi)能(neng)貼裝機器(qi)人(ren)設(she)備（含雙(shuang)機(ji)器人、單(dan)機(ji)器人(ren)和龍門(men)架(jia)式(shi)）將參(can)加2016年上海手機(ji)金(jin)屬外(wai)殼加(jia)工成(cheng)型與(yu)納米註塑展(zhan)覽(lan)會
2016-04-22
