解決方(fang)案(an)
不(bu)斷(duan)創(chuang)新與改進，只(zhi)為(wei)您(nin)提供(gong)更優(you)質(zhi)的解決方(fang)案(an)
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手機類(lei)CCM 大(da)規模(mo)量產方案(an)廣(guang)浩(hao)捷擁(yong)有(you)非常成熟的手機CCM自(zi)動(dong)化(hua)解決方(fang)案(an)，在各個工(gong)站都(dou)有(you)對(dui)應的(de)自(zi)動(dong)化(hua)設備。了(le)解更多(duo) -
非手機類(lei)CCM 差(cha)異化(hua)制造方(fang)案非手機CCM的(de)特(te)點是(shi)：High Mix Low Volume，設備需求(qiu)多(duo)元化(hua)，需要(yao)差異化(hua)定(ding)制，換線(xian)成本要(yao)低，換線(xian)速(su)度要(yao)快。 在非手機CCM領(ling)域(yu)，像(xiang)車(che)載(zai)、安(an)防(fang)、AR/VR，IoT等領(ling)域(yu)，廣(guang)浩(hao)捷以下幾(ji)款設備均(jun)可(ke)以得到廣(guang)泛(fan)應用(yong)。了(le)解更多(duo) -
手機組裝 自動(dong)化(hua)解決方(fang)案(an)手機組裝生產線(xian)前工序(xu)、組裝、測試(shi)和後(hou)道(dao)包(bao)裝四大(da)環節(jie)中(zhong)，前工序(xu)可(ke)能占(zhan)從(cong)業(ye)人員(yuan)10%，裝配(pei)占60%，測試(shi)占20%，包(bao)裝占了(le)10%。按這個勞(lao)動(dong)力(li)的分(fen)配(pei)，從(cong)減(jian)員(yuan)增效的角(jiao)度(du)看，裝配(pei)和測試(shi)的自(zi)動(dong)化(hua)升(sheng)級(ji)改造(zao)空間較大。 其(qi)中(zhong)，在輔(fu)料(liao)貼(tie)裝、前攝支(zhi)架組裝、機頭(tou)檢測、機頭(tou)打碼(ma)貼標(biao)、彩盒檢測等工(gong)站(zhan)，廣(guang)浩(hao)捷都(dou)有(you)對(dui)應的(de)自(zi)動(dong)化(hua)手機組裝設備。了(le)解更多(duo) -
SMT 自動(dong)化(hua)解決方(fang)案(an)SMT段(duan)生(sheng)產線(xian)實現自動(dong)化(hua)，可(ke)以縮減(jian)人力(li)，節(jie)約(yue)人力(li)成本，減(jian)少(shao)宕機時間(jian)，提升(sheng)生產效率(lv)。 廣(guang)浩(hao)捷PCB裝/拆扳(ban)機、 PCBA裝/拆扳(ban)機是(shi)為SMT生(sheng)產線(xian)設計的載(zai)具/夾(jia)具裝拆設備，高(gao)度(du)模(mo)塊化(hua)的(de)設計可(ke)以實現從(cong)PCB到(dao)PCBA的(de)產線(xian)上至(zhi)少(shao)四(si)個工(gong)站的自動(dong)化(hua)需求(qiu)。 廣(guang)浩(hao)捷自動(dong)貼(tie)標機系列(lie)是(shi)為SMT生(sheng)產線(xian)設計的輔(fu)料(liao)自(zi)動(dong)貼(tie)裝設備，可(ke)以快速(su)對(dui)SMT產線(xian)上的(de)半成品(pin)進行(xing)包(bao)括二(er)維(wei)碼(ma)、條形碼(ma)、導(dao)熱(re)矽(gui)膠(jiao)、電磁屏(ping)蔽(bi)蓋(gai)等物(wu)料(liao)進行(xing)貼(tie)裝。了解更多(duo)
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手機類(lei)CCM 大(da)規模(mo)量產方案(an)廣(guang)浩(hao)捷擁(yong)有(you)非常成熟的手機CCM自(zi)動(dong)化(hua)解決方(fang)案(an)，在各個工(gong)站都(dou)有(you)對(dui)應的(de)自(zi)動(dong)化(hua)設備。了(le)解更多(duo)
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非手機類(lei)CCM 差(cha)異化(hua)制造方(fang)案非手機CCM的(de)特(te)點是(shi)：High Mix Low Volume，設備需求(qiu)多(duo)元化(hua)，需要(yao)差異化(hua)定(ding)制，換線(xian)成本要(yao)低，換線(xian)速(su)度要(yao)快。 在非手機CCM領(ling)域(yu)，像(xiang)車(che)載(zai)、安(an)防(fang)、AR/VR，IoT等領(ling)域(yu)，廣(guang)浩(hao)捷以下幾(ji)款設備均(jun)可(ke)以得到廣(guang)泛(fan)應用(yong)。了(le)解更多(duo)
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手機組裝 自動(dong)化(hua)解決方(fang)案(an)手機組裝生產線(xian)前工序(xu)、組裝、測試(shi)和後(hou)道(dao)包(bao)裝四大(da)環節(jie)中(zhong)，前工序(xu)可(ke)能占(zhan)從(cong)業(ye)人員(yuan)10%，裝配(pei)占60%，測試(shi)占20%，包(bao)裝占了(le)10%。按這個勞(lao)動(dong)力(li)的分(fen)配(pei)，從(cong)減(jian)員(yuan)增效的角(jiao)度(du)看，裝配(pei)和測試(shi)的自(zi)動(dong)化(hua)升(sheng)級(ji)改造(zao)空間較大。 其(qi)中(zhong)，在輔(fu)料(liao)貼(tie)裝、前攝支(zhi)架組裝、機頭(tou)檢測、機頭(tou)打碼(ma)貼標(biao)、彩盒檢測等工(gong)站(zhan)，廣(guang)浩(hao)捷都(dou)有(you)對(dui)應的(de)自(zi)動(dong)化(hua)手機組裝設備。了(le)解更多(duo)
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SMT 自動(dong)化(hua)解決方(fang)案(an)SMT段(duan)生(sheng)產線(xian)實現自動(dong)化(hua)，可(ke)以縮減(jian)人力(li)，節(jie)約(yue)人力(li)成本，減(jian)少(shao)宕機時間(jian)，提升(sheng)生產效率(lv)。 廣(guang)浩(hao)捷PCB裝/拆扳(ban)機、 PCBA裝/拆扳(ban)機是(shi)為SMT生(sheng)產線(xian)設計的載(zai)具/夾(jia)具裝拆設備，高(gao)度(du)模(mo)塊化(hua)的(de)設計可(ke)以實現從(cong)PCB到(dao)PCBA的(de)產線(xian)上至(zhi)少(shao)四(si)個工(gong)站的自動(dong)化(hua)需求(qiu)。 廣(guang)浩(hao)捷自動(dong)貼(tie)標機系列(lie)是(shi)為SMT生(sheng)產線(xian)設計的輔(fu)料(liao)自(zi)動(dong)貼(tie)裝設備，可(ke)以快速(su)對(dui)SMT產線(xian)上的(de)半成品(pin)進行(xing)包(bao)括二(er)維(wei)碼(ma)、條形碼(ma)、導(dao)熱(re)矽(gui)膠(jiao)、電磁屏(ping)蔽(bi)蓋(gai)等物(wu)料(liao)進行(xing)貼(tie)裝。了解更多(duo)
產品系(xi)列
專(zhuan)註(zhu)於(yu)自身技(ji)術(shu)的(de)持續(xu)突(tu)破與(yu)創(chuang)新，為客戶(hu)提供(gong)優(you)質(zhi)產品
智(zhi)能調(tiao)測
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攝(she)像(xiang)頭(tou)AA主動(dong)校(xiao)準設備
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攝(she)像(xiang)頭(tou)自動(dong)調(tiao)焦設備
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攝(she)像(xiang)頭(tou)功能測試(shi)設備
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OTP燒(shao)錄機(ji)
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OIS測試(shi)機
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VCM測試(shi)機
智(zhi)能裝配(pei)
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自(zi)動(dong)上(shang)下料設備
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自(zi)動(dong)貼(tie)標設備
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自(zi)動(dong)裝拆板(ban)設備
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自(zi)動(dong)光(guang)學(xue)檢測設備
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精(jing)密組裝設備
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屏(ping)幕組裝設備
微(wei)針測試(shi)
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自動(dong)治具
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手動(dong)治具
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高(gao)速(su)接(jie)口FPC系列(lie)
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高(gao)速(su)適(shi)配(pei)器(qi)系(xi)列(lie)
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AA自(zi)動(dong)治具系列(lie)
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精(jing)密配(pei)件
產品系(xi)列
專(zhuan)註(zhu)於(yu)自身技(ji)術(shu)的(de)持續(xu)突(tu)破與(yu)創(chuang)新，為客戶(hu)提供(gong)優(you)質(zhi)產品
智(zhi)能調(tiao)測
智(zhi)能裝配(pei)
關於(yu)廣(guang)浩(hao)捷
珠海廣(guang)浩(hao)捷科技(ji)股份有(you)限(xian)公司(si)成立於(yu)2009年(nian)，是(shi)壹家(jia)以成像(xiang)質(zhi)量分(fen)析與(yu)機(ji)器(qi)視覺(jiao)等為(wei)核心(xin)技術的(de)自動(dong)化(hua)智(zhi)能裝備制造商。公司(si)集(ji)研(yan)發、設計、生產、銷(xiao)售(shou)於(yu)壹體(ti)，為(wei)下遊客戶(hu)提供(gong)智(zhi)能調(tiao)測設備、智(zhi)能裝配(pei)設備、微(wei)針測試(shi)治具等系(xi)列(lie)產品，並(bing)提供(gong)壹站(zhan)式(shi)整(zheng)體(ti)解決方(fang)案(an)...
14年(nian) 2009年(nian)成立 252項 已授權(quan)專(zhuan)利(li)160+，受(shou)理中(zhong)90+ 1000臺 年(nian)銷(xiao)售(shou)設備1000+
資(zi)訊中(zhong)心(xin)
Meet Nextas at the AR/VR/MR Expo — SPIE Photonics West
直擊(ji)SensorChina | 廣(guang)浩(hao)捷訪(fang)談(tan)實錄：以國(guo)產高端(duan)測試(shi)分(fen)選(xuan)設備破局(ju)，智(zhi)贏(ying)傳(chuan)感器(qi)未(wei)來(lai)
技(ji)術論(lun)壇(tan)分(fen)享(xiang) | 廣(guang)浩(hao)捷全(quan)新壹代(dai)測試(shi)分(fen)選(xuan)設備家(jia)族(zu)，如(ru)何(he)破解MEMS制造多(duo)品類(lei)、高(gao)精(jing)度、微(wei)尺(chi)寸(cun)挑戰？
資(zi)訊中(zhong)心(xin)
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Meet Nextas at the AR/VR/MR Expo — SPIE Photonics West
2025-12-10 -
直擊(ji)SensorChina | 廣(guang)浩(hao)捷訪(fang)談(tan)實錄：以國(guo)產高端(duan)測試(shi)分(fen)選(xuan)設備破局(ju)，智(zhi)贏(ying)傳(chuan)感器(qi)未(wei)來(lai)
2025-10-09 -
技(ji)術論(lun)壇(tan)分(fen)享(xiang) | 廣(guang)浩(hao)捷全(quan)新壹代(dai)測試(shi)分(fen)選(xuan)設備家(jia)族(zu)，如(ru)何(he)破解MEMS制造多(duo)品類(lei)、高(gao)精(jing)度、微(wei)尺(chi)寸(cun)挑戰？
2025-09-30 -
展(zhan)會(hui)邀請(qing) | 廣(guang)浩(hao)捷邀您(nin)共赴SENSOR CHINA 2025
2025-09-19
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10.24 節日快樂！
10.24程序(xu)員節快樂！
2020-10-24 -
智(zhi)能自(zi)動(dong)化(hua)-助(zhu)力(li)CCM多(duo)元化(hua)高(gao)速(su)發展
廣(guang)浩(hao)捷公司(si)於(yu)7月(yue)16日(ri)下午(wu)在深(shen)圳(zhen)參(can)加(jia)由旭(xu)日(ri)產研(yan)舉(ju)辦(ban)的“AI視覺(jiao)引(yin)爆中(zhong)國(guo)5G”的產業高(gao)峰論(lun)壇(tan)，本次(ci)論壇(tan)吸引了全(quan)產業鏈(lian)近(jin)千(qian)人參(can)會，17位(wei)行(xing)業(ye)技(ji)術(shu)大(da)咖登臺演講(jiang)。
2020-07-17 -
“第(di)十二(er)屆中(zhong)國(guo)航空航天博覽會”觀展(zhan)邀請(qing)
第(di)十二(er)屆中(zhong)國(guo)航空航天博覽會（中(zhong)國(guo)航展）將於(yu)2025年(nian)12月(yue)12日(ri)—11日在(zai)珠(zhu)海航展中(zhong)心(xin)精(jing)彩上(shang)演(yan)，距(ju)離我司(si)僅(jin)8公裏(li)的(de)速(su)路程(cheng)哦！
2018-10-13 -
我司(si)將(jiang)參(can)加(jia)上(shang)海2016金屬(shu)手機外(wai)殼(ke)加(jia)工(gong)成型與納(na)米(mi)註(zhu)塑(su)展(zhan)覽(lan)會
此(ci)次(ci)展會是(shi)國(guo)內(nei)專(zhuan)註(zhu)於(yu)手機外(wai)殼(ke)加(jia)工(gong)成型盛(sheng)會，我司(si)自(zi)動(dong)智(zhi)能貼(tie)裝機器(qi)人設備（含(han)雙(shuang)機(ji)器(qi)人、單(dan)機器(qi)人和(he)龍(long)門(men)架(jia)式(shi)）將(jiang)參(can)加(jia)2016年(nian)上(shang)海手機金(jin)屬(shu)外殼(ke)加(jia)工(gong)成型與納(na)米(mi)註(zhu)塑(su)展(zhan)覽(lan)會
2016-04-22
